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GB-T34954.1-2017
1
1 范围
5
2 规范性引用文件
5
3 术语、定义和缩略语
5
3.1 术语和定义
5
3.2 缩略语
7
4 选用规定
7
4.1 总则
7
4.2 器件选择、使用和替代
8
4.2.1 通则
8
4.2.2 选择
8
4.2.3 器件工艺
8
4.2.4 遵循电子器件管理计划
8
4.3 器件性能评估
9
4.3.1 通则
9
4.3.2 器件封装及内部结构性能评估
9
4.3.3 风险评估（装配级）
9
4.3.4 器件升额方法
9
4.3.5 器件可靠性保证
11
4.4 更宽温度范围内的器件质量保证
11
4.4.1 通则
11
4.4.2 器件参数重估测试
11
4.4.3 器件参数一致性测试
11
4.4.4 更高装配级测试
11
4.4.5 半导体器件变更监测
12
4.4.6 失效数据收集和分析
12
4.5 形成文档
12
4.6 器件标识
12
附录A （资料性附录）器件参数特性重估
15
附录B （资料性附录）应力配平
26
附录C （资料性附录）参数一致性评估
35
附录D （资料性附录）更高装配级测试
41
参考文献
44
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