• GB-T34954.1-2017
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语、定义和缩略语
  • 3.1 术语和定义
  • 3.2 缩略语
  • 4 选用规定
  • 4.1 总则
  • 4.2 器件选择、使用和替代
  • 4.2.1 通则
  • 4.2.2 选择
  • 4.2.3 器件工艺
  • 4.2.4 遵循电子器件管理计划
  • 4.3 器件性能评估
  • 4.3.1 通则
  • 4.3.2 器件封装及内部结构性能评估
  • 4.3.3 风险评估（装配级）
  • 4.3.4 器件升额方法
  • 4.3.5 器件可靠性保证
  • 4.4 更宽温度范围内的器件质量保证
  • 4.4.1 通则
  • 4.4.2 器件参数重估测试
  • 4.4.3 器件参数一致性测试
  • 4.4.4 更高装配级测试
  • 4.4.5 半导体器件变更监测
  • 4.4.6 失效数据收集和分析
  • 4.5 形成文档
  • 4.6 器件标识
  • 附录A （资料性附录）器件参数特性重估
  • 附录B （资料性附录）应力配平
  • 附录C （资料性附录）参数一致性评估
  • 附录D （资料性附录）更高装配级测试
  • 参考文献