CJ/T306-2009:建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求现行
资源类型:产品标准
发布日期:2009-05-19
实施日期:2009-10-01
废止日期:-
入库日期:2014-04-14
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- 简介
- 目录
本标准规定了建设事业CPU 卡芯片基本要求、建设事业CPU卡芯片非接触通信接口、非接触逻辑加密卡兼容性要求和相应的定义符号等。 本标准适用于建设事业非接触式CPU卡芯片的设计、制造和使用。
CJT306-2009
1
1 范围
4
2 规范性引用文件
4
3 术语和定义
4
4 缩略语和符号表示
6
5 建设事业CPU卡芯片基本要求
8
5.1 微处理器及协处理器
8
5.2 加密算法
8
5.3 储存器
8
5.4 安全特性
8
5.5 交、直流参数
9
5.6 低功耗设计
9
6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
9
6.1 非接触通信接口类型
9
6.2 轮询(Polling)
9
6.3 A类通信信号接口
10
6.4 B类通信信号接口
24
附录A(资料性附录) PICC循环冗余校验定义
34
附录B(资料性附录) PICC状态描述
35
附录C(资料性附录)SFGT计算
39
附录D(资料性附录)差错检测和恢复
40
附录E(资料性附录)帧等待时间
42
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