• CJT306-2009
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 缩略语和符号表示
  • 5 建设事业CPU卡芯片基本要求
  • 5.1 微处理器及协处理器
  • 5.2 加密算法
  • 5.3 储存器
  • 5.4 安全特性
  • 6.1 非接触通信接口类型
  • 6.2 轮询（Polling)
  • 5.5 交、直流参数
  • 5.6 低功耗设计
  • 6 建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
  • 6.3 A类通信信号接口
  • 6.4 B类通信信号接口
  • 附录A（资料性附录） PICC循环冗余校验定义
  • 附录B（资料性附录） PICC状态描述
  • 附录C（资料性附录）SFGT计算
  • 附录D（资料性附录）差错检测和恢复
  • 附录E（资料性附录）帧等待时间