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转自中华人民共和国住房和城乡建设部网站
中华人民共和国住房和城乡建设部公告2024年第36号
1
1 总则
8
2 术语
9
3 总体设计
10
3.1 一般规定
10
3.2 厂址选择
10
3.3 总图规划及布局
10
4 工艺设计
12
4.1 工艺流程设计
12
4.2 工艺区划
12
5 基本工艺
14
5.1 一般规定
14
5.2 基板准备
14
5.3 镀膜工艺
14
5.4 光刻工艺
15
5.5 电镀工艺
16
5.6 刻蚀工艺
17
5.7 激光调阻工艺
17
5.8 激光打孔工艺
18
5.9 划片工艺
18
5.10 测试工艺
19
6 工艺设备配置
21
6.1 一般规定
21
6.2 基板准备工艺设备
21
6.3 镀膜工艺设备
22
6.4 光刻工艺设备
22
6.5 电镀工艺设备
23
6.6 刻蚀工艺设备
24
6.7 激光调阻工艺设备
24
6.8 激光打孔工艺设备
25
6.9 划片工艺设备
25
6.10 测试工艺设备
26
7 建筑与结构
27
7.1 建筑
27
7.2 结构
28
8 公用设施
29
8.1 空气调节和净化系统
29
8.2 给水排水
30
8.3 气体动力
31
9 电气设计
33
9.1 供电系统
33
9.2 照明、配电和自动控制
34
9.3 通信、信息
35
10 环境保护、节能与安全设施
36
10.1 环境保护
36
10.2 节能
36
10.3 安全设施
37
附录A 薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程
39
本标准用词说明
40
引用标准名录
41
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