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SH/T3545-2020
1
1 范围
10
2 规范性引用文件
10
3 术语和定义
11
4 总则
11
4.1 基本规定
11
4.2 无损检测工艺文件
11
4.3 检测记录和报告
12
5 射线检测
12
5.1 射线检测设备、器材和材料
12
5.2 辐射防护
13
5.3 焊接接头表面要求和射线检测时机
13
5.4 检测技术
13
5.5 无用射线和散射线的屏蔽
17
5.6 像质计的使用
17
5.7 标记
17
5.8 胶片处理
18
5.9 评片要求
18
5.10 底片质量
18
5.11 射线检测质量分级的一般规定
19
5.12 钢、镍及镍合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
19
5.13 铝及铝合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
21
5.14 钛及钛合金、锆及锆合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
22
6 超声检测
23
6.1 探伤仪、探头和系统性能
23
6.2 检测系统校验、核查和检查
24
6.3 试块
24
6.4 超声检测技术要求
25
6.5 检测前的准备
26
6.6 距离-波幅曲线制作
27
6.7 扫查方法
28
6.8 缺陷定量
28
6.9 缺陷的评定
28
6.10 质量分级
28
7 磁粉检测
29
7.1 磁粉检测设备、器材和材料
29
7.2 质量控制
30
7.3 检件表面的准备
30
7.4 检测方法
31
7.5 磁痕显示的分类和记录
33
7.6 复验
33
7.7 质量评定
33
8 渗透检测
33
8.1 检测设备和器材
33
8.2 设施和环境
35
8.3 渗透检测操作
35
8.4 渗透显示的分类和记录
36
8.5 复验
36
8.6 质量控制
36
8.7 质量评定
36
9 衍射时差法超声检测
37
9.1 检测设备和器材
37
9.2 试块
37
9.3 检测系统校验和核查
39
9.4 检测工艺
39
9.5 检测工艺验证
40
9.6 检测实施
40
9.7 检测系统复核
42
9.8 检测数据的分析和解释
42
9.9 检测结果的评定和质量分级
43
10 相控阵超声检测
44
10.1 检测设备和器材
44
10.2 试块
45
10.3 检测系统校准和核查
47
10.4 检测工艺
48
10.5 检测工艺验证
50
10.6 检测数据记录及存储
51
10.7 检测系统复核
51
10.8 检测数据的分析和解释
51
10.9 缺陷的评定和质量分级
51
11 便携式荧光光谱检测
52
11.1 适用范围
52
11.2 仪器和标样
52
11.3 校准
52
11.4 检测
52
11.5 复验
53
11.6 评定
53
附录A（资料性附录） 管道对接焊接接头检测操作指导书
54
附录B（资料性附录） TOFD和PA检测报告格式
64
附录C（资料性附录） 黑度计（光学密度计）定期校验方法
68
附录D（资料性附录） 管道对接焊接接头典型透照方式
69
附录E（资料性附录） 典型根部缺陷图示及射线底片影像
71
附录F（资料性附录） 超声波探伤仪水平线性和垂直线性校验方法
73
附录G（规范性附录） 声能传输损耗差的测定
74
附录H（资料性附录） 常用磁化方法
76
附录I（规范性附录） 非标准温度渗透检测工艺鉴定法
77
附录J（资料性附录） TOFD检测仪与探头组合频率校验方法
78
附录K（资料性附录） TOFD仪器和探头组合的-12dB声束扩散角测试方法
79
附录L（资料性附录） 奥氏体不锈钢管道对接焊接接头相控阵超声检测方法和质量分级
80
本标准用词说明
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