• SH/T3545-2020
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 总则
  • 4.1 基本规定
  • 4.2 无损检测工艺文件
  • 4.3 检测记录和报告
  • 5 射线检测
  • 5.1 射线检测设备、器材和材料
  • 5.2 辐射防护
  • 5.3 焊接接头表面要求和射线检测时机
  • 5.4 检测技术
  • 5.5 无用射线和散射线的屏蔽
  • 5.6 像质计的使用
  • 5.7 标记
  • 5.8 胶片处理
  • 5.9 评片要求
  • 5.10 底片质量
  • 5.11 射线检测质量分级的一般规定
  • 5.12 钢、镍及镍合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 5.13 铝及铝合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 5.14 钛及钛合金、锆及锆合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 6 超声检测
  • 6.1 探伤仪、探头和系统性能
  • 6.2 检测系统校验、核查和检查
  • 6.3 试块
  • 6.4 超声检测技术要求
  • 6.5 检测前的准备
  • 6.6 距离-波幅曲线制作
  • 6.7 扫查方法
  • 6.8 缺陷定量
  • 6.9 缺陷的评定
  • 6.10 质量分级
  • 7 磁粉检测
  • 7.1 磁粉检测设备、器材和材料
  • 7.2 质量控制
  • 7.3 检件表面的准备
  • 7.4 检测方法
  • 7.5 磁痕显示的分类和记录
  • 7.6 复验
  • 7.7 质量评定
  • 8 渗透检测
  • 8.1 检测设备和器材
  • 8.2 设施和环境
  • 8.3 渗透检测操作
  • 8.4 渗透显示的分类和记录
  • 8.5 复验
  • 8.6 质量控制
  • 8.7 质量评定
  • 9 衍射时差法超声检测
  • 9.1 检测设备和器材
  • 9.2 试块
  • 9.3 检测系统校验和核查
  • 9.4 检测工艺
  • 9.5 检测工艺验证
  • 9.6 检测实施
  • 9.7 检测系统复核
  • 9.8 检测数据的分析和解释
  • 9.9 检测结果的评定和质量分级
  • 10 相控阵超声检测
  • 10.1 检测设备和器材
  • 10.2 试块
  • 10.3 检测系统校准和核查
  • 10.4 检测工艺
  • 10.5 检测工艺验证
  • 10.6 检测数据记录及存储
  • 10.7 检测系统复核
  • 10.8 检测数据的分析和解释
  • 10.9 缺陷的评定和质量分级
  • 11 便携式荧光光谱检测
  • 11.1 适用范围
  • 11.2 仪器和标样
  • 11.3 校准
  • 11.4 检测
  • 11.5 复验
  • 11.6 评定
  • 附录A（资料性附录） 管道对接焊接接头检测操作指导书
  • 附录B（资料性附录） TOFD和PA检测报告格式
  • 附录C（资料性附录） 黑度计（光学密度计）定期校验方法
  • 附录D（资料性附录） 管道对接焊接接头典型透照方式
  • 附录E（资料性附录） 典型根部缺陷图示及射线底片影像
  • 附录F（资料性附录） 超声波探伤仪水平线性和垂直线性校验方法
  • 附录G（规范性附录） 声能传输损耗差的测定
  • 附录H（资料性附录） 常用磁化方法
  • 附录I（规范性附录） 非标准温度渗透检测工艺鉴定法
  • 附录J（资料性附录） TOFD检测仪与探头组合频率校验方法
  • 附录K（资料性附录） TOFD仪器和探头组合的-12dB声束扩散角测试方法
  • 附录L（资料性附录） 奥氏体不锈钢管道对接焊接接头相控阵超声检测方法和质量分级
  • 本标准用词说明