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微信扫一扫- 简介
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SY-T4109-2020
1
1 总则
33
2 术语
34
3 基本规定
41
3.1 一般规定
41
3.2 无损检测人员
41
3.3 检测设备与器材
42
3.4 无损检测工艺文件
43
3.5 检测场所和环境
44
3.6 无损检测质量管理
44
3.7 无损检测安全防护
45
3.8 无损检测档案
46
4 射线检测
48
4.1 一般规定
48
4.2 射线胶片
48
4.3 增感屏
48
4.4 像质计
49
4.5 观片灯
49
4.6 黑度计
50
4.7 检测标识
50
4.8 表面状态
50
4.9 透照布置
51
4.10 透照几何条件
52
4.11 透照次数
52
4.12 像质计的放置和识别
53
4.13 曝光参数
53
4.14 无用射线和散射线的屏蔽
55
4.15 胶片处理
56
4.16 评片规定
56
4.17 底片质量
56
4.18 质量评定
57
4.19 检测记录和报告
64
5 X射线数字成像检测
65
5.1 一般规定
65
5.2 检测系统
65
5.3 系统分辨率
67
5.4 线型像质计
67
5.5 透照方式
68
5.6 透照几何条件
70
5.7 一次透照长度
73
5.8 表面状态
73
5.9 线型像质计的放置和识别
73
5.10 检测标识
74
5.11 曝光参数
74
5.12 图像分辨率的测定
75
5.13 图像质量
75
5.14 缺陷的识别和测量
76
5.15 工艺验证
77
5.16 质量评定
77
5.17 数据存储
78
5.18 检测记录和报告
78
6 X射线计算机辅助成像检测
79
6.1 一般规定
79
6.2 检测系统
79
6.3 系统空间分辨率
81
6.4 表面状态
81
6.5 透照布置
81
6.6 透照几何条件
82
6.7 曝光参数
83
6.8 无用射线和散射线的屏蔽
84
6.9 图像分辨率的测定
84
6.10 图像分辨率
85
6.11 图像质量
85
6.12 数据存储
86
6.13 质量评定
87
6.14 检测记录和报告
87
7 超声检测
88
7.1 超声检测设备
88
7.2 超声探头
88
7.3 超声试块
89
7.4 耦合剂
90
7.5 距离 波幅曲线
90
7.6 系统校准和复核
91
7.7 检测准备
92
7.8 现场检测
92
7.9 质量评定
94
7.10 检测记录和报告
95
8 相控阵超声检测 ，
96
8.1 一般规定 ，
96
8.2 检测设备
96
8.3 试块
99
8.4 耦合剂
100
8.5 检测设置
101
8.6 检测工艺验证
106
8.7 现场检测
106
8.8 扫查数据质量
107
8.9 缺欠的测量
108
8.10 质量评定
108
8.11 检测记录和报告
110
9 磁粉检测
111
9.1 一般规定
111
9.2 磁粉检测设备
111
9.3 标准试片
111
9.4 辅助器材
113
9.5 磁粉、载体及磁悬液
113
9.6 校验
114
9.7 检测范围
115
9.8 检测准备
115
9.9 检测技术规定
115
9.10 复验
117
9.11 质量评定
117
9.12 检测记录和报告
118
10 渗透检测
119
10.1 一般规定
119
10.2 检测材料
119
10.3 试块
119
10.4 检测灵敏度
121
10.5 安全防护
121
10.6 检测范围
122
10.7 表面规定
122
10.8 检测技术规定
122
10.9 复验
124
10.10 质量评定
125
10.11 检测记录和报告
126
附录A 胶片系统特性指标
127
附录B 黑度计（光学密度计）核查方法
128
附录C 环向对接焊接接头透照次数确定方法
129
附录D 检测报告格式
131
附录E 双线型像质计
146
附录F 射线数字成像检测系统分辨率测定
148
附录G 平面成像最少透照次数的确定方法
151
附录H X射线计算机辅助成像检测系统空间分辨率的测定
155
附录I SGB试块的型式和规格
158
附录J 表面声能损失差的测定
160
附录K A型脉冲反射式超声探伤系统工作性能测试方法
161
附录L 相控阵探头晶片灵敏度差异与有效性测试
166
附录M SGB PA试块型式和规格
167
附录N 非标准温度下的检测规范的确认
169
标准用词说明
170
引用标准名录
171
附：条文说明
172
1 总则
177
2 术语
178
3 基本规定
180
3.1 一般规定
180
3.2 无损检测人员
181
3.3 检测设备与器材
181
3.4 无损检测工艺文件
182
3.5 检测场所和环境
183
3.6 无损检测质量管理
183
3.7 无损检测安全防护
183
3.8 无损检测档案
183
4 射线检测
184
4.1 一般规定
184
4.2 射线胶片
184
4.3 增感屏
184
4.4 像质计
185
4.5 观片灯
185
4.6 黑度计
185
4.7 检测标识
186
4.8 表面状态
186
4.9 透照布置
187
4.10 透照几何条件
187
4.11 透照次数
188
4.12 像质计的放置和识别
189
4.13 曝光参数
189
4.14 无用射线和散射线的屏蔽
190
4.15 胶片处理
190
4.16 评片规定
190
4.17 底片质量
190
4.18 质量评定
191
5 X射线数字成像检测
195
5.1 一般规定
195
5.2 检测系统
195
5.3 系统分辨率
198
5.4 线型像质计
198
5.5 透照方式
198
5.6 透照几何条件
199
5.7 一次透照长度
201
5.8 表面状态
201
5.9 线型像质计的放置和识别
201
5.10 检测标识
202
5.11 曝光参数
202
5.12 图像分辨率的测定
203
5.13 图像质量
203
5.14 缺陷的识别和测量
203
5.15 工艺验证
204
5.16 质量评定
204
5.17 数据存储
204
5.18 检测记录和报告
205
6 X射线计算机辅助成像检测
206
6.1 一般规定
206
6.2 检测系统
206
6.3 系统空间分辨率
208
6.4 表面状态
208
6.5 透照布置
209
6.6 透照几何条件
209
6.7 曝光参数
209
6.8 无用射线和散射线的屏蔽
209
6.9 图像分辨率的测定
210
6.10 图像分辨率
210
6.11 图像质量
211
6.12 数据存储
212
6.13 质量评定
213
6.14 检测记录和报告
213
7 超声检测
214
7.1 超声检测设备
214
7.2 超声探头
214
7.3 超声试块
215
7.4 耦合剂
215
7.5 距离波幅曲线
215
7.6 系统校准和复核
216
7.7 检测准备
216
7.8 现场检测
217
7.9 质量评定
219
8 相控阵超声检测
222
8.1 一般规定
222
8.2 检测设备
222
8.3 试块
223
8.5 检测设置
224
8.6 检测工艺验证
225
8.7 现场检测
225
8.8 扫查数据质量
226
8.9 缺欠的测量
226
8.10 质量评定
227
9 磁粉检测
229
10 渗透检测
230
参考文献
231
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