• SY-T4109-2020
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 基本规定
  • 3.1 一般规定
  • 3.2 无损检测人员
  • 3.3 检测设备与器材
  • 3.4 无损检测工艺文件
  • 3.5 检测场所和环境
  • 3.6 无损检测质量管理
  • 3.7 无损检测安全防护
  • 3.8 无损检测档案
  • 4 射线检测
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 射线胶片
  • 4.3 增感屏
  • 4.4 像质计
  • 4.5 观片灯
  • 4.6 黑度计
  • 4.7 检测标识
  • 4.8 表面状态
  • 4.9 透照布置
  • 4.10 透照几何条件
  • 4.11 透照次数
  • 4.12 像质计的放置和识别
  • 4.13 曝光参数
  • 4.14 无用射线和散射线的屏蔽
  • 4.15 胶片处理
  • 4.16 评片规定
  • 4.17 底片质量
  • 4.18 质量评定
  • 4.19 检测记录和报告
  • 5 X射线数字成像检测
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 检测系统
  • 5.3 系统分辨率
  • 5.4 线型像质计
  • 5.5 透照方式
  • 5.6 透照几何条件
  • 5.7 一次透照长度
  • 5.8 表面状态
  • 5.9 线型像质计的放置和识别
  • 5.10 检测标识
  • 5.11 曝光参数
  • 5.12 图像分辨率的测定
  • 5.13 图像质量
  • 5.14 缺陷的识别和测量
  • 5.15 工艺验证
  • 5.16 质量评定
  • 5.17 数据存储
  • 5.18 检测记录和报告
  • 6 X射线计算机辅助成像检测
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 检测系统
  • 6.3 系统空间分辨率
  • 6.4 表面状态
  • 6.5 透照布置
  • 6.6 透照几何条件
  • 6.7 曝光参数
  • 6.8 无用射线和散射线的屏蔽
  • 6.9 图像分辨率的测定
  • 6.10 图像分辨率
  • 6.11 图像质量
  • 6.12 数据存储
  • 6.13 质量评定
  • 6.14 检测记录和报告
  • 7 超声检测
  • 7.1 超声检测设备
  • 7.2 超声探头
  • 7.3 超声试块
  • 7.4 耦合剂
  • 7.5 距离 波幅曲线
  • 7.6 系统校准和复核
  • 7.7 检测准备
  • 7.8 现场检测
  • 7.9 质量评定
  • 7.10 检测记录和报告
  • 8 相控阵超声检测 ，
  • 8.1 一般规定 ，
  • 8.2 检测设备
  • 8.3 试块
  • 8.4 耦合剂
  • 8.5 检测设置
  • 8.6 检测工艺验证
  • 8.7 现场检测
  • 8.8 扫查数据质量
  • 8.9 缺欠的测量
  • 8.10 质量评定
  • 8.11 检测记录和报告
  • 9 磁粉检测
  • 9.1 一般规定
  • 9.2 磁粉检测设备
  • 9.3 标准试片
  • 9.4 辅助器材
  • 9.5 磁粉、载体及磁悬液
  • 9.6 校验
  • 9.7 检测范围
  • 9.8 检测准备
  • 9.9 检测技术规定
  • 9.10 复验
  • 9.11 质量评定
  • 9.12 检测记录和报告
  • 10 渗透检测
  • 10.1 一般规定
  • 10.2 检测材料
  • 10.3 试块
  • 10.4 检测灵敏度
  • 10.5 安全防护
  • 10.6 检测范围
  • 10.7 表面规定
  • 10.8 检测技术规定
  • 10.9 复验
  • 10.10 质量评定
  • 10.11 检测记录和报告
  • 附录A 胶片系统特性指标
  • 附录B 黑度计（光学密度计）核查方法
  • 附录C 环向对接焊接接头透照次数确定方法
  • 附录D 检测报告格式
  • 附录E 双线型像质计
  • 附录F 射线数字成像检测系统分辨率测定
  • 附录G 平面成像最少透照次数的确定方法
  • 附录H X射线计算机辅助成像检测系统空间分辨率的测定
  • 附录I SGB试块的型式和规格
  • 附录J 表面声能损失差的测定
  • 附录K A型脉冲反射式超声探伤系统工作性能测试方法
  • 附录L 相控阵探头晶片灵敏度差异与有效性测试
  • 附录M SGB PA试块型式和规格
  • 附录N 非标准温度下的检测规范的确认
  • 标准用词说明
  • 引用标准名录
  • 附：条文说明
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 基本规定
  • 3.1 一般规定
  • 3.2 无损检测人员
  • 3.3 检测设备与器材
  • 3.4 无损检测工艺文件
  • 3.5 检测场所和环境
  • 3.6 无损检测质量管理
  • 3.7 无损检测安全防护
  • 3.8 无损检测档案
  • 4 射线检测
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 射线胶片
  • 4.3 增感屏
  • 4.4 像质计
  • 4.5 观片灯
  • 4.6 黑度计
  • 4.7 检测标识
  • 4.8 表面状态
  • 4.9 透照布置
  • 4.10 透照几何条件
  • 4.11 透照次数
  • 4.12 像质计的放置和识别
  • 4.13 曝光参数
  • 4.14 无用射线和散射线的屏蔽
  • 4.15 胶片处理
  • 4.16 评片规定
  • 4.17 底片质量
  • 4.18 质量评定
  • 5 X射线数字成像检测
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 检测系统
  • 5.3 系统分辨率
  • 5.4 线型像质计
  • 5.5 透照方式
  • 5.6 透照几何条件
  • 5.7 一次透照长度
  • 5.8 表面状态
  • 5.9 线型像质计的放置和识别
  • 5.10 检测标识
  • 5.11 曝光参数
  • 5.12 图像分辨率的测定
  • 5.13 图像质量
  • 5.14 缺陷的识别和测量
  • 5.15 工艺验证
  • 5.16 质量评定
  • 5.17 数据存储
  • 5.18 检测记录和报告
  • 6 X射线计算机辅助成像检测
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 检测系统
  • 6.3 系统空间分辨率
  • 6.4 表面状态
  • 6.5 透照布置
  • 6.6 透照几何条件
  • 6.7 曝光参数
  • 6.8 无用射线和散射线的屏蔽
  • 6.9 图像分辨率的测定
  • 6.10 图像分辨率
  • 6.11 图像质量
  • 6.12 数据存储
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  • 6.14 检测记录和报告
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  • 7.1 超声检测设备
  • 7.2 超声探头
  • 7.3 超声试块
  • 7.4 耦合剂
  • 7.5 距离波幅曲线
  • 7.6 系统校准和复核
  • 7.7 检测准备
  • 7.8 现场检测
  • 7.9 质量评定
  • 8 相控阵超声检测
  • 8.1 一般规定
  • 8.2 检测设备
  • 8.3 试块
  • 8.5 检测设置
  • 8.6 检测工艺验证
  • 8.7 现场检测
  • 8.8 扫查数据质量
  • 8.9 缺欠的测量
  • 8.10 质量评定
  • 9 磁粉检测
  • 10 渗透检测
  • 参考文献