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- 目录
- 强制性条文
GB51392-2019
1
1 总则
11
2 术语
12
3 基本规定
13
4 施工准备
14
4.1 安装前的储存
14
4.2 施工条件及准备
14
4.3 设备开箱
16
4.4 设备搬运
16
5 设备安装
19
5.1 一般规定
19
5.2 外延设备安装
19
5.3 芯片制作设备安装
20
5.4 芯片封装设备安装
22
5.5 测试设备安装
23
5.6 二次配管配线
23
5.7 质量检验
25
6 单机试运转
28
7 工程验收
36
7.1 一般规定
36
7.2 交接验收
36
7.3 竣工验收
37
7.4 验收不合格处置
37
附录A 发光二极管基本生产工艺流程
38
附录B 验收记录表
40
本标准用词说明
48
引用标准名录
49
附: 条文说明
51
3 基本规定
53
4 施工准备
54
4.1 安装前的储存
54
4.2 施工条件及准备
54
4.3 设备开箱
55
4.4 设备搬运
55
5 设备安装
57
5.1 一般规定
57
5.2 外延设备安装
57
5.4 芯片封装设备安装
58
5.6 二次配管配线
58
6 单机试运转
60
4.4.7 起吊软包装或无包装的设备时应符合下列规定:
3 起吊区域下方应设置安全隔离及警示标志，设备起吊时严禁人员进入起吊区域下方;
6.0.7 曝光机的试运行应符合下列规定:
4 激光光路及曝光光源必须安装保护装置。
6.0.17 X 射线检查仪的调试及试运行应符合下列规定:
3 X 光开关开启前必须确保设备安全门处于关闭状态;
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