• GB51392-2019
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 基本规定
  • 4 施工准备
  • 4.1 安装前的储存
  • 4.2 施工条件及准备
  • 4.3 设备开箱
  • 4.4 设备搬运
  • 5 设备安装
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 外延设备安装
  • 5.3 芯片制作设备安装
  • 5.4 芯片封装设备安装
  • 5.5 测试设备安装
  • 5.6 二次配管配线
  • 5.7 质量检验
  • 6 单机试运转
  • 7 工程验收
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 交接验收
  • 7.3 竣工验收
  • 7.4 验收不合格处置
  • 附录A 发光二极管基本生产工艺流程
  • 附录B 验收记录表
  • 本标准用词说明
  • 引用标准名录
  • 附: 条文说明
  • 3 基本规定
  • 4 施工准备
  • 4.1 安装前的储存
  • 4.2 施工条件及准备
  • 4.3 设备开箱
  • 4.4 设备搬运
  • 5 设备安装
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 外延设备安装
  • 5.4 芯片封装设备安装
  • 5.6 二次配管配线
  • 6 单机试运转