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MHT3009-2012
1
1 范围
5
2 规范性引用文件
5
3 术语、定义和缩略语
5
3.1 术语和定义
5
3.2 缩略语
6
4 一般要求
6
4.1 资格
6
4.2 厂房设备
6
4.3 材料
6
4.4 设备
7
4.5 像质计
8
5 详细要求
9
5.1 检测程序
9
5.2 验收要求
10
5.3 表面准备
10
5.4 射线底片识别标记
10
5.5 检测和透照范围
10
5.6 检测工序
10
5.7 非胶片技术
10
5.8 多胶片技术
11
5.9 射线照相检测质量等级
11
5.10 底片密度
11
5.11 射线胶片处理
11
5.12 像质计选择
11
5.13 像质计的放置
11
5.14 遮蔽
13
5.15 滤波板
13
5.16 多个胶片暗盒曝光
13
5.17 评定像质计区域
13
5.18 不必使用像质计的条件
13
5.19 焊接件
13
5.20 对比度
13
5.21 背散射
13
5.22 射线源到胶片距离
14
5.23 识别标记
15
5.24 定位标记
15
5.25 裂纹检查
15
5.26 质量保证条款
15
5.27 标记
17
附录A（规范性附录） 胶片处理控制
18
附录B（规范性附录） 可替代型像质计类型的结构
20
附录C（规范性附录） 焊接件
22
该文本内容信息来源于中国民用航空局网站，可登录该网站进行查阅。
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