• MHT3009-2012
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语、定义和缩略语
  • 3.1 术语和定义
  • 3.2 缩略语
  • 4 一般要求
  • 4.1 资格
  • 4.2 厂房设备
  • 4.3 材料
  • 4.4 设备
  • 4.5 像质计
  • 5 详细要求
  • 5.1 检测程序
  • 5.2 验收要求
  • 5.3 表面准备
  • 5.4 射线底片识别标记
  • 5.5 检测和透照范围
  • 5.6 检测工序
  • 5.7 非胶片技术
  • 5.8 多胶片技术
  • 5.9 射线照相检测质量等级
  • 5.10 底片密度
  • 5.11 射线胶片处理
  • 5.12 像质计选择
  • 5.13 像质计的放置
  • 5.14 遮蔽
  • 5.15 滤波板
  • 5.16 多个胶片暗盒曝光
  • 5.17 评定像质计区域
  • 5.18 不必使用像质计的条件
  • 5.19 焊接件
  • 5.20 对比度
  • 5.21 背散射
  • 5.22 射线源到胶片距离
  • 5.23 识别标记
  • 5.24 定位标记
  • 5.25 裂纹检查
  • 5.26 质量保证条款
  • 5.27 标记
  • 附录A（规范性附录） 胶片处理控制
  • 附录B（规范性附录） 可替代型像质计类型的结构
  • 附录C（规范性附录） 焊接件