GB51122-2015:集成电路封装测试厂设计规范现行
资源类型:国家标准
发布日期:2015-08-27
实施日期:2016-05-01
废止日期:-
入库日期:2016-05-26
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- 简介
- 目录
- 强制性条文
本规范共分10章和1个附录。主要内容有:总则、术语、工艺设计、厂址选择及布局、建筑与结构、给排水与消防、电气、净化空调及工艺排风、纯水与废水处理、气体与真空等。
GB51122-2015
1
1 总则
11
2 术语
12
3 工艺设计
14
3.1 一般规定
14
3.2 技术设备
14
3.3 工艺布局
15
4 厂址选择及布局
16
4.1 厂址选择
16
4.2 总平面布局
16
5 建筑与结构
17
5.1 建筑
17
5.2 结构
17
5.3 防火与疏散
18
6 给排水与消防
19
6.1 给排水
19
6.2 工艺循环冷却水系统
19
6.3 消防给水和灭火设备
20
7 电气
22
7.1 供配电
22
7.2 照明
22
7.3 接地
22
7.4 防静电
23
7.5 通信与安全保护
23
8 净化空调及工艺排风
25
8.1 净化空调
25
8.2 冷热源
26
8.3 工艺排风
27
9 纯水与废水处理
28
9.1 纯水
28
9.2 废水处理
29
10 气体与真空
30
10.1 大宗气体
30
10.2 干燥压缩空气
31
10.3 真空
31
附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
33
本规范用词说明
34
引用标准名录
35
附:条文说明
37
5.3.1 生产厂房的耐火等级不应低于二级。
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