GB51037-2024：微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收标准（2024年版）现行
资源类型：国家标准
发布日期：2024-06-27
实施日期：2024-10-01
废止日期：-
入库日期：2025-05-29
主编单位：中国电子技术标准化研究院 中国电子科技集团公司第二研究所 中国电子科技集团公司第五十五研究所 中国电子科技集团公司第十三研究所 中国航天科工集团第二研究院二十三所 中国电子科技集团公司第十四研究所 中国兵器工业第二一四研究所 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 江苏宜兴电子器件总厂有限公司 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 中国电子系统工程第四建设有限公司
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- 目录
GB51037-2024
1
1 总则
17
2 术语
18
3 基本规定
20
3.1 施工条件
20
3.2 设备开箱
21
3.3 设备搬运
21
3.4 设备安装
22
3.5 设备调试与试运行
23
4 共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
25
4.1 一般规定
25
4.2 流延机
26
4.3 切片机
27
4.4 机械打孔机
27
4.5 激光打孔机
28
4.6 微孔填充机
29
4.7 丝网印刷机
30
4.8 叠片机
31
4.9 等静压层压机
32
4.10 热切机
33
4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
33
4.12 厚膜烧结炉
34
4.13 激光调阻机
34
4.14 集成控制系统
35
4.15 揭膜机
35
4.16 自动传输线
36
4.17 贴框机
37
4.18 贴膜机
38
4.19 缓存库
38
4.20 自动导引车
39
4.21 干燥炉
40
4.22 高温共烧陶瓷烧结炉
41
4.23 电镀生产线
43
5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
45
5.1 一般规定
45
5.2 磁控溅射镀膜机
45
5.3 真空蒸发镀膜机
46
5.4 化学气相淀积系统
48
5.5 旋涂及热板系统
49
5.6 曝光机
50
5.7 显影台
51
5.8 反应离子刻蚀机
52
5.9 化学机械抛光机
53
6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
55
6.1 一般规定
55
6.2 芯片贴片机
55
6.3 芯片共晶焊机
56
6.4 共晶炉
58
6.5 引线键合机
59
6.6 倒装焊机
60
6.7 等离子清洗机
61
6.8 选择性涂覆机
61
6.9 平行缝焊机
62
6.10 储能焊机
63
6.11 激光焊机
64
7 工艺检测设备安装、调试及试运行
66
7.1 一般规定
66
7.2 飞针测试系统
66
7.3 声学扫描检测系统
67
7.4 3D光学测量仪
67
7.5 自动光学检查仪
68
7.6 激光测厚仪
68
7.7 X射线检査仪
69
7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪
69
8 工程验收
71
8.1 一般规定
71
8.2 交接验收
71
8.3 竣工验收
72
8.4 验收不合格的处置
73
附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
74
本标准用词说明
79
引用标准名录
80
附：条文说明
81
1 总则
85
3 基本规定
87
3.1 施工条件
87
3.2 设备开箱
87
3.3 设备搬运
88
3.4 设备安装
88
3.5 设备调试与试运行
90
4 共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
92
4.1 一般规定
92
4.2 流延机
93
4.3 切片机
93
4.4 机械打孔机
93
4.5 激光打孔机
93
4.6 微孔填充机
94
4.7 丝网印刷机
94
4.9 等静压层压机
95
4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
95
4.12 厚膜烧结炉
95
4.13 激光调阻机
96
4.20 自动导引车
96
4.22 髙温共烧陶瓷烧结炉
96
4.23 电镀生产线
96
5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
97
5.1 一般规定
97
5.2 磁控溅射镀膜机
97
5.3 真空蒸发镀膜机
98
5.4 化学气相淀积系统
98
5.5 旋涂及热板系统
99
5.6 曝光机
99
5.7 显影台
99
5.8 反应离子刻蚀机
100
5.9 化学机械抛光机
100
6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
101
6.1 一般规定
101
6.2 芯片贴片机
101
6.3 芯片共晶焊机
101
6.4 共晶炉
102
6.5 引线键合机
102
6.6 倒装焊机
103
6.8 选择性涂覆机
103
6.9 平行缝焊机
103
6.11 激光焊机
104
7 工艺检测设备安装、调试及试运行
105
7.1 一般规定
105
7.2 飞针测试系统
105
7.3 声学扫描检测系统
105
7.6 激光测厚仪
106
7.7 X射线检査仪
106
8 工程验收
107
8.1 一般规定
107
8.2 交接验收
108
8.3 竣工验收
109
8.4 验收不合格的处置
109
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