正在搜索...

暂无图片

GB/T41325-2022：集成电路用低密度晶体原生凹坑硅单晶抛光片现行

资源类型：国家标准
发布日期：2022-03-09
实施日期：2022-10-01
废止日期：-
入库日期：2022-04-02
主编单位：有研半导体硅材料股份公司 山东有研半导体材料有限公司 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司 南京国盛电子有限公司 有色金属技术经济研究院有限责任公司 浙江金瑞泓科技股份有限公司 中环领先半导体材料有限公司 浙江海纳半导体有限公司
PDF试读
收藏
  • 简介
  • 目录
  • 强制性条文
  • 产品信息
  • 变更信息

相关阅读

暂无相关数据

图书评论

暂无相关数据
我也要评论
提交评论
北京市海淀区首体南路9号主语国际2号楼
100048
010-68799100

关于书库

客户服务

特色业务

关注国标电子书库
关注国家标准建筑设计
关注国标平台
©2013-2020, 国标电子书库平台V3.0, 中国建筑标准设计研究院 版权所有 京公网安备 11010802025072号 京ICP备05012122号-8 增值电信业务经营许可证：京B2-20214260
收藏成功！选择收藏夹

新建收藏夹