GB/T8750-2014:半导体封装用键合金丝废止
资源类型:国家标准
发布日期:2014-07-24
实施日期:2015-02-01
废止日期:2023-07-01
入库日期:2018-03-28
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- 简介
- 目录
GBT8750-2014
1
前言
3
1 范围
4
2 规范性引用文件
4
3 要求
4
4 试验方法
8
5 检验规则
8
6 标志、包装、运输和贮存
9
7 合同(或订货单)内容
11
附录A(资料性附录) 金丝弧高测试方法
12
附录B(资料性附录) 金丝表面质量检验方法和典型缺陷
13
附录C(规范性附录) 金丝线轴规定
16
附录D(规范性附录) 金丝长度测量方法
18
附录E(规范性附录) 金丝卷曲及轴向扭曲检验方法
19
附录F(规范性附录) 金丝放丝性能检测方法
23
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