• TB/T3278-2011
  • 1 范围
  • 2 术语和定义
  • 3 本标准采用的方法
  • 3.1 总则
  • 3.2 在机车车辆的寿命周期阶段中涉及的实体
  • 4 本标准的应用
  • 4.1 应用的对象
  • 4.2 GB/T21562 的应用
  • 5 规定RAM要求
  • 5.1 简介
  • 5.2 初步RAM分析
  • 5.3 RAM要求
  • 5.4 选择RAM指标过程
  • 5.5 RAM规划
  • 6 在寿命周期期间RAM的保证
  • 6.1 总则
  • 6.2 投标阶段
  • 6.3 设计阶段
  • 6.4 验证阶段
  • 7 并入LCC模型的RAM参数
  • 7.1 总则
  • 7.2 LCC模型综览
  • 7.3 LCC的RAM参数
  • 附录A(资料性附录) 分解结构(示例)
  • A.1 引语
  • A.2 简介
  • 参考文献
  • 图1 可靠性预计卡片示例
  • 图2 预防性维修分析卡片示例
  • 图3 单频度预防性维修分析卡片示例
  • 图4 修复性维修分析卡片示例
  • 图5 产品FMECA卡片示例
  • 图6 功能FMECA卡片示例
  • 图7 RAM规划和寿命周期阶段
  • 图8 在机车车辆寿命周期某些阶段期间的用户、主供应商和子供应商之间可能关系
  • 图9 设计阶段工作或文件的流程图
  • 图A.1 用组织图表表示的EMU物理结构示例
  • 图A.2 用组织图表表示的EMU功能结构示例
  • 图A.3 用树状分解图表表示的EMU结构示例
  • 图A.4 用树状分解图表表示的EMU拖车结构示例
  • 表1 职责的可能分配
  • 表2 描述分解结构标题的最小数据集示例
  • 表3 描述分解结构的最小数据集示例
  • 表4 RAM失效种类
  • 表5 重大失效规范
  • 表6 重要失效规范
  • 表7 次要失效规范
  • 表8 失效种类的可靠性要求
  • 表9 可维修性的定性要求
  • 表10 预防性/修复性维修的要求
  • 表11 后勤保障的要求
  • 表12 维修费用要求
  • 表13 可用性要求
  • 表14 分析模板标题的最小数据集示例
  • 表15 可靠性预计卡片的最小数据集示例
  • 表16 预防性维修卡片的最小数据集示例
  • 表17 修复性维修卡片的最小数据集示例
  • 表18 产品FMECA卡片的最小数据集示例
  • 表19 设计阶段主要工作的描述