• JB_T_6061-2007
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 安全警示
  • 5 总则
  • 5.1 检测前所需信息
  • 5.2 附加的检测前信息
  • 5.3 人员资格
  • 5.4 表面状况和准备
  • 5.5 磁化
  • 5.6 应用技术
  • 5.7 检测介质
  • 5.8 观察条件
  • 5.9 检测介质的施加
  • 5.10 综合性能测试
  • 5.11 伪显示
  • 5.12 显示的记录
  • 5.13 退磁
  • 5.14 检测报告
  • 附录A(资料性附录) 影响磁粉检测灵敏度的因素
  • A.1 表面状况和准备
  • A.2 磁化设备特性
  • A.3 磁场强度和磁导率
  • A.4 检测介质
  • 附录B(规范性附录) 验收水平
  • B.1 概述
  • B.2 检测参数
  • B.3 验收水平
  • 附录C(规范性附录) 交叉磁轭技术
  • C.1 概述
  • C.2 设备
  • C.3 检测
  • C.4 综合性能测试
  • 附录D(规范性附录) 用试片对系统灵敏度进行综合性能测试
  • D.1 概述
  • D.2 试片的选用原则
  • D.3 试片的使用方法
  • D.4 注意事项
  • 图1 可检测出的缺欠方向
  • 图2 磁轭和触头磁化的有效检测区域(阴影)示例
  • 图3 有效区域的覆盖
  • 图4 磁轭的典型磁化技术
  • 图5 触头的典型磁化技术
  • 图6 柔性电缆或线圈的典型磁化技术(适用于检测纵向裂纹)
  • 图C.1 交叉磁轭的典型磁化技术
  • 表B.1 推荐的检测参数
  • 表B.2 显示的验收水平