• GB 12476.6-2010
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 总则
  • 5 对复合物的要求
  • 6 温度
  • 7 结构要求
  • 8 型式试验
  • 9 例行检查和试验
  • 10 标志
  • 附录A( 资料性附录) "mD"型设备用复合物的基本要求
  • 附录B (规范性附录) 试样分配
  • 附录C (规范性附录) 热循环试验期间的试验程序
  • 图1 复合物自由表面与部件或导体之间的距离
  • 图2 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离
  • 图3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的距离
  • 图4 多层印制电路板的最小距离
  • 图A.1 "mD"型设备用复合物的基本要求
  • 图C.1 热循环试验期间的试验程序
  • 表1 通过复合物的间距
  • 表2 复合物的自由表面与部件或导体之间的复合物厚度
  • 表3 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度
  • 表4 壳壁或复合物自由表面与部件或导体之间的复合物的厚度
  • 表5 多层印制电路板的最小距离
  • 表6 允许的原电池
  • 表7 允许的蓄电池
  • 表8 试验压力
  • 表B. 1 试样分配