• GB51037-2014
  • 1 总 则
  • 2 术 语
  • 3 基本规定
  • 3.1 施工条件
  • 3.2 设备开箱
  • 3.3 设备搬运
  • 3.4 设备安装
  • 3.5 设备调试与试运行
  • 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 流延机
  • 4.3 切片机
  • 4.4 生瓷打孔机
  • 4.5 激光打孔机
  • 4.6 微孔填充机
  • 4.7 丝网印刷机
  • 4.8 叠片机
  • 4.9 等静压层压机
  • 4.10 热切机
  • 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
  • 4.12 厚膜烧结炉
  • 4.13 激光调阻机
  • 5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 磁控溅射镀膜机
  • 5.3 真空蒸发镀膜机
  • 5.4 化学气相淀积系统
  • 5.5 旋涂及热板系统
  • 5.6 曝光机
  • 5.7 显影台
  • 5.8 反应离子刻蚀机
  • 5.9 化学机械抛光机
  • 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 芯片粘片机
  • 6.3 芯片共晶焊机
  • 6.4 共晶炉
  • 6.5 引线键合机
  • 6.6 倒装焊机
  • 6.7 等离子清洗机
  • 6.8 选择性涂覆机
  • 6.9 平行缝焊机
  • 6.10 储能焊机
  • 6.11 激光焊机
  • 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 飞针测试系统
  • 7.3 声学扫描检测系统
  • 7.4 3D光学测量仪
  • 7.5 自动光学检查仪
  • 7.6 激光测厚仪
  • 7.7 X射线检查仪
  • 7.8 芯片剪切力/引线拉力测试仪
  • 8 工程验收
  • 8.1 一般规定
  • 8.2 交接验收
  • 8.3 竣工验收
  • 8.4 验收不合格的处置
  • 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
  • 本规范用词说明
  • 引用标准名录
  • 附：条文说明
  • 1 总 则
  • 3 基本规定
  • 3.1 施工条件
  • 3.2 设备开箱
  • 3.3 设备搬运
  • 3.4 设备安装
  • 3.5 设备调试与试运行
  • 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 流延机
  • 4.3 切片机
  • 4.4 生瓷打孔机
  • 4.5 激光打孔机
  • 4.7 丝网印刷机
  • 4.9 等静压层压机
  • 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
  • 4.12 厚膜烧结炉
  • 4.13 激光调阻机
  • 5 薄膜基板制造工艺设各安装、调试及试运行
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 磁控溅射镀膜机
  • 5.3 真空蒸发镀膜机
  • 5.4 化学气相淀积系统
  • 5.5 旋涂及热板系统
  • 5.6 曝光机
  • 5.7 显影台
  • 5.8 反应离子刻蚀机
  • 5.9 化学机械抛光机
  • 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 芯片粘片机
  • 6.3 芯片共晶焊机
  • 6.4 共晶炉
  • 6.5 引线键合机
  • 6.6 倒装焊机
  • 6.8 选择性涂覆机
  • 6.9 平行缝焊机
  • 6.11 激光焊机
  • 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 飞针测试系统
  • 7.3 声学扫描检测系统
  • 7.6 激光测厚仪
  • 7.7 X射线检查仪
  • 8 工程验收
  • 8.1 一般规定
  • 8.2 交接验收
  • 8.3 竣工验收
  • 8.4 验收不合格的处置