• GB50472-2008
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 电子产品生产环境设计要求
  • 3.1 一般规定
  • 3.2 生产环境设计要求
  • 4 总体设计
  • 4.1 位置选择和总平面布置
  • 4.2 洁净室型式
  • 4.3 洁净室布置和综合协调
  • 5 工艺设计
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 工艺布局
  • 5.3 人员净化
  • 5.4 物料净化
  • 5.5 设备及工器具
  • 6 洁净建筑设计
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 防火和疏散
  • 6.3 室内装修
  • 7 空气净化和空调通风设计
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 气流流型和送风量
  • 7.3 净化空调系统
  • 7.4 空气净化设备
  • 7.5 采暖、通风
  • 7.6 排烟
  • 7.7 风管、附件
  • 8 给水排水设计
  • 8.1 一般规定
  • 8.2 给水
  • 8.3 排水
  • 8.4 雨水
  • 8.5 消防给水和灭火设备
  • 9 纯水供应
  • 9.1 一般规定
  • 9.2 纯水系统
  • 9.3 管材、阀门和附件
  • 10 气体供应
  • 10.1 一般规定
  • 10.2 常用气体系统
  • 10.3 干燥压缩空气系统
  • 10.4 特种气体系统
  • 11 化学品供应
  • 11.1 一般规定
  • 11.2 化学品储存、输送
  • 11.3 管材、阀门
  • 12 电气设计
  • 12.1 配电
  • 12.2 照明
  • 12.3 通信与安全保护装置
  • 12.4 自动控制
  • 12.5 接地
  • 13 防静电与接地设计
  • 13.1 一般规定
  • 13.2 防静电措施
  • 13.3 防静电接地
  • 14 噪声控制
  • 14.1 一般规定
  • 14.2 噪声控制设计
  • 15 微振控制
  • 15.1 一般规定
  • 15.2 容许振动值
  • 15.3 微振动控制设计
  • 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
  • 附录B 电子产品生产间/工序的火灾危险性分类举例
  • 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
  • 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
  • 本规范用词说明
  • 附:条文说明
  • 1 总则
  • 3 电子产品生产环境设计要求
  • 3.1 一般规定
  • 3.2 生产环境设计要求
  • 4 总体设计
  • 4.1 位置选择和总平面布置
  • 4.2 洁净室型式
  • 4.3 洁净室布置和综合协调
  • 5 工艺设计
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 工艺布局
  • 5.3 人员净化
  • 5.4 物料净化
  • 5.5 设备及工器具
  • 6 洁净建筑设计
  • 6.1 一般规定
  • 6.2 防火和疏散
  • 6.3 室内装修
  • 7 空气净化和空调通风设计
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 气流流型和送风量
  • 7.3 净化空调系统
  • 7.4 空气净化设备
  • 7.5 采暖、通风
  • 7.6 排烟
  • 7.7 风管、附件
  • 8 给水排水设计
  • 8.1 一般规定
  • 8.2 给水
  • 8.3 排水
  • 8.4 雨水
  • 8.5 消防给水和灭火设备
  • 9 纯水供应
  • 9.1 一般规定
  • 9.2 纯水系统
  • 9.3 管材、阀门和附件
  • 10 气体供应
  • 10.1 一般规定
  • 10.2 常用气体系统
  • 10.3 干燥压缩空气系统
  • 10.4 特种气体系统
  • 11 化学品供应
  • 11.1 一般规定
  • 11.2 化学品储存、输送
  • 11.3 管材、阀门
  • 12 电气设计
  • 12.1 配电
  • 12.2 照明
  • 12.3 通信与安全保护装置
  • 12.4 自动控制
  • 12.5 接地
  • 13 防静电与接地设计
  • 13.1 一般规定
  • 13.2 防静电措施
  • 13.3 防静电接地
  • 14 噪声控制
  • 14.1 一般规定
  • 14.2 噪声控制设计
  • 15 微振控制
  • 15.1 一般规定
  • 15.2 容许振动值
  • 15.3 微振动控制设计