• GB50467-2008
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 基本规定
  • 3.1 施工条件
  • 3.2 施工准备
  • 3.3 定位放线
  • 3.4 设置特殊基础
  • 3.5 壁板开洞
  • 3.6 室外搬运
  • 3.7 设备开箱及吊装
  • 3.8 室内搬运
  • 3.9 设备安装就位
  • 3.10 二次配管配线
  • 3.11 二次配管压力试验
  • 4 单机调试及试运转
  • 5 工程验收
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 交接验收
  • 5.3 竣工验收
  • 5.4 验收不合格处置
  • 附录A 设备安装技术参数
  • 附录B 微电子生产设备安装工艺流程
  • 附录C 人员进出洁净区流程
  • 附录D 工程质量验收记录用表
  • 附录E 典型国产集成电路生产设备单机试运转及验收范例
  • 本规范用词说明
  • 附：条文说明
  • 1 总则
  • 3 基本规定
  • 3.1 施工条件
  • 3.2 施工准备
  • 3.3 定位放线
  • 3.4 设置特殊基础
  • 3.5 壁板开洞
  • 3.6 室外搬运
  • 3.7 设备开箱及吊装
  • 3.8 室内搬运
  • 3.9 设备安装就位
  • 3.10 二次配管配线
  • 3.11 二次配管压力试验
  • 4 单机调试及试运转
  • 5 工程验收
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 交接验收
  • 5.3 竣工验收
  • 5.4 验收不合格处置