GB/T51453-2024
1 总则
2 术语
3 总体设计
3.1 一般规定
3.2 厂址选择
3.3 总图规划及布局
4 工艺设计
4.1 工艺流程设计
4.2 工艺区划
5 基本工艺
5.1 一般规定
5.2 基板准备
5.3 镀膜工艺
5.4 光刻工艺
5.5 电镀工艺
5.6 刻蚀工艺
5.7 激光调阻工艺
5.8 激光打孔工艺
5.9 划片工艺
5.10 测试工艺
6 工艺设备配置
6.1 一般规定
6.2 基板准备工艺设备
6.3 镀膜工艺设备
6.4 光刻工艺设备
6.5 电镀工艺设备
6.6 刻蚀工艺设备
6.7 激光调阻工艺设备
6.8 激光打孔工艺设备
6.9 划片工艺设备
6.10 测试工艺设备
7 建筑与结构
7.1 建筑
7.2 结构
8 公用设施
8.1 空气调节和净化系统
8.2 给水排水
8.3 气体动力
9 电气设计
9.1 供电系统
9.2 照明、配电和自动控制
9.3 通信、信息
10 环境保护、节能与安全设施
10.1 环境保护
10.2 节能
10.3 安全设施
附录A 薄膜陶瓷基板生产基本工艺流程
本标准用词说明
引用标准名录
附：条文说明
1 总则
3 总体设计
3.1 一般规定
3.2 厂址选择
3.3 总图规划及布局
4 工艺设计
4.1 工艺流程设计
5 基本工艺
5.2 基板准备
5.3 镀膜工艺
5.4 光刻工艺
5.5 电镀工艺
5.6 刻蚀工艺
5.7 激光调阻工艺
5.8 激光打孔工艺
5.9 划片工艺
5.10 测试工艺
6 工艺设备配置
6.1 一般规定
6.4 光刻工艺设备
6.6 刻蚀工艺设备
6.7 激光调阻工艺设备
6.9 划片工艺设备
7 建筑与结构
7.1 建筑
7.2 结构
8 公用设施
8.1 空气调节和净化系统
8.2 给水排水
8.3 气体动力
9 电气设计
9.1 供电系统
9.2 照明、配电和自动控制
9.3 通信、信息
10 环境保护、节能与安全设施
10.1 环境保护
10.2 节能
10.3 安全设施
