DL/T1801-2018
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 人员
5 监测系统
5.1 检测仪器
5.2 相控阵探头
5.3 扫查装置
5.4 试块
5.5 仪器、探头、系统校准
6 检测技术等级
6.1 检测技术等级分类
6.2 检测技术等级要求
7 检测准备
7.1 检测区域
7.2 扫查区
7.3 扫查与扫描方式
7.4 检测区域覆盖
7.5 不同接头型式的扫查要求
7.6 探头及楔块选择
7.7 耦合
7.8 耦合监控
7.9 检测温度
7.10 母材检测
7.11 识别
8 检测温度
8.1 扇形扫描设置
8.2 线性扫描设置
8.3 扫查分区
8.4 S值的计算
8.5 扫查步进
8.6 聚焦
8.7 基准灵敏度
8.8 扫查灵敏度
8.9 位置传感器校准
8.10 检测系统复核
9 检测
10 检测数据分析和缺欠测量
10.1 检测数据有效性评价
10.2 缺欠识别与测量
11 缺欠评定
11.1 不记录缺欠
11.2 不允许存在的缺欠
11.3 允许存在缺欠评定
12 检测记录和报告
12.1 检测记录
12.2 检测报告
附录A（资料性附录） 常用金属材料
附录B（规范性附录） 相控阵探头晶片灵敏度差异与有效性测试
附录C（规范性附录） 对比试块形状和尺寸
附录D（规范性附录） 横向缺欠检测
附录E（资料性附录） 相控阵超声检测报告格式
参考文献
