• GB/T40815.2-2021
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 热边界条件
  • 4.1 基准热条件
  • 4.2 基准温度
  • 4.3 通用插箱、机箱或机柜外表面的定义
  • 4.4 优选风道形式
  • 4.5 机柜风量和温升管理
  • 5 机柜设备的强迫风冷评估流程图
  • 5.1 总则
  • 5.2 插箱或机箱实际热性能评估
  • 5.3 机柜风道考虑
  • 5.4 机柜内插箱和/或机箱设备的排布
  • 5.5 机柜强迫风冷装置的选择
  • 5.6 热工作环境
  • 5.7 服务器机房中机柜的布置和优选风道形式
  • 附录A（资料性） 电子设备热设计的一般方法
  • A.1 热阻
  • A.2 热网络模型
  • 参考文献
  • 图1 安装在机柜的强迫风冷通用插箱或机箱的外表面定义
  • 图2 强迫风冷通用机柜的外表面定义
  • 图3 机柜优选风道形式
  • 图4 风量管理
  • 图5 机柜设备强迫风冷评估流程图
  • 图6 热工作环境（机柜侧面剖视图）
  • 图7 机柜工作温度范围
  • 图8 通道封闭服务器机房中机柜风道示例
  • 图A.1 插箱或机箱中插件的热网络模型
  • 表1 优选风道形式