GB/T30815-2014
1 范围
2 规范性引用文件
3 术语和定义
4 符号和缩略语
5 一般要求
6 样品的视检
7 样品注意事项
7.1 样品的来历
7.2 探测的信息
7.3 已使用其他分析技术分析过的样品
8 样品污染的来源
8.1 工具、手套、固定物和类似的材料
8.2 暴露于气体
8.3 暴露于仪器真空
8.4 暴露于电子、离子或X射线
8.5 分析室的污染
9 样品的保存和传递
9.1 保存时间
9.2 保存容器
9.3 温度和湿度
9.4 样品传递
10 样品安装步骤
10.1 常规步骤
10.2 粉末和微粒
10.3 线、纤维和细丝
10.4 支架固定
10.5 减小分析过程的热损伤
11 减小样品荷电的方法
11.1 概述
11.2 导电掩膜、栅网、包裹或镀膜
11.3 中和枪
11.4 电子束和离子束
12 样品制备技术 612.1 概述
12.1 概述
12.2 机械分离
12.3 减薄与去除
12.4 基材的去除
12.5 切片技术
12.6 覆盖层的生长
12.7 溶剂
12.8 化学刻蚀
12.9 离子溅射
12.10 等离子刻蚀
12.11 加热
12.12 紫外线照射
13 断裂、解理和划刻
13.1 断裂
13.2 解理
13.3 划刻
14 特殊的样品处理技术
14.1 放气样品的预抽真空
14.2 粘性液体
14.3 溶质余渣
参考文献
