• TB-T3376-2018
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 缩略语
  • 4 接口特性及分层协议
  • 4.1 一般要求
  • 4.2 物理层
  • 4.3 链路层和网络层
  • 4.4 SCCP层
  • 4.5 TCAP层
  • 4.6 MAP层
  • 4.7 ISUP层
  • 5 信令流程及检验方法
  • 5.1 检验要求
  • 5.2 基本功能
  • 5.3 MSC间切换
  • 5.4 VLR间位置更新
  • 5.5 补充业务
  • 5.6 跨MSC的VGCS呼叫
  • 5.7 跨MSC的VBS呼叫
  • 5.8 经TMSC转接的呼叫
  • 5.9 电路监视
  • 附录A（规范性附录） 检测条件及仪表要求
  • 附录B（资料性附录） 信令消息及信元名称中英文对照