• TSCGS303003-2019
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 总则
  • 4.1 三维数字建模的分类
  • 4.2 三维数字模型的构成
  • 4.3 三维数字模型文件的命名原则
  • 5 三维建模通用要求
  • 5.1 建模环境设置
  • 5.2 模型比例
  • 5.3 坐标系的定义与使用
  • 6 零件建模要求
  • 6.1 一般要求
  • 6.2 详细要求
  • 6.3 DFM要求
  • 6.4 标准件与外购件建模要求
  • 6.5 模型简化
  • 6.6 模型检查
  • 6.7 模型的发布
  • 6.8 模型的应用
  • 7 装配建模要求
  • 7.1 通用原则
  • 7.2 总体要求
  • 7.3 装配层级定义原则
  • 7.4 装配约束的总体要求
  • 7.5 装配结构树的管理要求
  • 7.6 装配建模的详细要求
  • 7.7 装配模型的封装
  • 8 三维数字模型的应用及管理要求
  • 8.1 三维数宁模型检查
  • 8.2 三维数宁模型发布
  • 8.3 数据管理
  • 8.4 技术状态管理要求
  • 附录A（资料性附录） 零件建模的一般流程
  • 附录B（资料性附录） 典型零件建模要求
  • 附录C（资料性附录） 自底向上装配建模的设计流程
  • 附录D（资料性附录） 自顶向下装配建模的设计流程
  • 参考文献