• DL/T821-2017
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 一般规定
  • 4.1 检测人员
  • 4.2 检测设备和器材
  • 4.3 工艺通用要求
  • 4.4 辐射防护
  • 4.5 成像质量和观察
  • 5 透照及成像技术
  • 5.1 透照方法
  • 5.2 像质计的选用
  • 5.3 深度对比块
  • 5.4 分段透照数量
  • 6 胶片暗室处理
  • 6.1 胶片处理的一般要求
  • 6.2 质量控制
  • 7 结果评定及质量分级
  • 7.1 一般要求
  • 7.2 钢、铜、镍及其合金熔化焊对接接头射线检测结果评定和质量分级
  • 7.3 铝及铝合金熔化焊对接接头射线检测结果评定和质量分级
  • 7.4 钛及钛合金熔化焊对接接头射线檢测结果评定和质量分级
  • 8 技术资料
  • 附录A（规范性附录） 系统分辨率的核查及双线型像质计可识别率的测量
  • 附录B（资料性附录） 数字影像灰度的确定
  • 附录C（资料性附录） 数字影像归一化信噪比的计算
  • 附录D（规范性附录） 专用像质计、深度对比块的形式和规格
  • 附录E（规范性附录） 透照厚度的计算方法
  • 附录F（资料性附录） 射线检测报告格式