• GB51333-2018
  • 1 总则
  • 2 术语
  • 3 总体设计
  • 3.1 一般规定
  • 3.2 厂房区划
  • 3.3 设备布置
  • 4 基本工艺
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 陶瓷基板预处理
  • 4.3 厚膜浆料贮存
  • 4.4 印刷网版制作
  • 4.5 丝网印刷
  • 4.6 通孔金属化
  • 4.7 烧结
  • 4.8 激光调阻
  • 4.9 镀涂
  • 4.10 裂片
  • 4.11 熟切
  • 4.12 测试
  • 5 工艺设备配置
  • 5.1 一般规定
  • 5.2 陶瓷基板预处理工艺设备
  • 5.3 厚膜浆料贮存工艺设备
  • 5.4 印刷网版制作工艺设备
  • 5.5 丝网印刷工艺设备
  • 5.6 通孔金属化工艺设备
  • 5.7 烧结工艺设备
  • 5.8 激光阴阻工艺设备
  • 5.9 镀涂工艺设备
  • 5.10 裂片工艺设备
  • 5.11 熟切工艺设备
  • 5.12 测试设备
  • 6 建筑与结构
  • 6.1 建筑
  • 6.2 结构
  • 7 公用设施及动力
  • 7.1 空气净化系统
  • 7.2 给水排水
  • 7.3 冷热源
  • 7.4 气体动力
  • 7.5 通风及防排烟系统
  • 8 电气设计
  • 8.1 供电
  • 8.2 照明、配电和自动控制
  • 8.3 通信、信息
  • 8.4 接地
  • 9 环境保护、节能与消防
  • 9.1 环境保护
  • 9.2 节能
  • 9.3 消防
  • 附录A 厚膜陶瓷基板生产基本工艺流程
  • 本标准用词说明
  • 引用标准名录
  • 附:条文说明
  • 1 总则
  • 3 总体设计
  • 3.1 一般规定
  • 4 基本工艺
  • 4.1 一般规定
  • 4.2 陶瓷基板预处理
  • 4.3 厚膜浆料贮存
  • 4.4 印刷网版制作
  • 4.5 丝网印刷
  • 4.6 通孔金属化
  • 4.7 烧结
  • 4.8 激光调阻
  • 4.9 镀涂
  • 4.10 裂片
  • 4.11 熟切
  • 4.12 测试
  • 5 工艺设备配置
  • 5.1 一般规定
  • 5.5 丝网印刷工艺设备
  • 5.8 激光调阻工艺设备
  • 5.11 熟切工艺设备
  • 5.12 测试设备
  • 6 建筑与结构
  • 6.1 建筑
  • 6.2 结构
  • 7 公用设施及动力
  • 7.1 空气净化系统
  • 7.2 给水排水
  • 7.3 冷热源
  • 7.4 气体动力
  • 7.5 通风及防排烟系统
  • 8 电气设计
  • 8.1 供电
  • 8.2 照明、配电和自动控制
  • 8.3 通信、信息
  • 9 环境保护、节能与消防
  • 9.1 环境保护
  • 9.2 节能