• SHT3545-2011
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 总则
  • 4.1 无损检测单位
  • 4.2 无损检测人员
  • 4.3 基本规定
  • 4.4 无损检测工艺规程
  • 4.5 检测记录和报告
  • 5 射线检测
  • 5.1 射线检测设备、器材和材料
  • 5.1.1 检测设备
  • 5.1.2 射线胶片
  • 5.1.3 增感屏
  • 5.1.4 像质计
  • 5.1.5 黑度计（光学密度计）
  • 5.1.6 评片环境
  • 5.2 辐射防护
  • 5.3 焊接接头表面要求和射线检测时机
  • 5.4 检测技术
  • 5.4.1 透照布置
  • 5.4.2 射线能量
  • 5.4.3 射线源至检件表面的最小距离
  • 5.4.4 曝光量
  • 5.5 无用射线和散射线的屏蔽
  • 5.6 像质计的使用
  • 5.7 标记
  • 5.8 胶片处理
  • 5.9 评片要求
  • 5.10 底片质量
  • 5.11 射线检测质量分级的一般规定
  • 5.12 钢、镍及镍合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 5.12.1 圆形缺陷的分级评定
  • 5.12.2 条形缺陷和未焊透缺陷的分级评定
  • 5.12.3 根部内凹和咬边的分级评定
  • 5.12.4 多种缺陷并存的分级评定
  • 5.13 铝及铝合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 5.13.1 圆形缺陷的分级评定
  • 5.13.2 其他缺陷的分级评定
  • 5.14 钛及钛合金、锆及锆合金管道对接焊接接头射线检测质量分级
  • 5.14.1 圆形缺陷的分级评定
  • 5.14.2 其他缺陷的分级评定
  • 5.15 射线检测记录和报告
  • 6 超声检测
  • 6.1 探伤仪、探头和系统性能
  • 6.2 系统校核（复核）
  • 6.3 试块
  • 6.4 超声检测技术要求
  • 6.5 检测前的准备
  • 6.6 距离-波幅曲线制作
  • 6.7 扫查方法
  • 6.8 缺陷定量
  • 6.9 缺陷的评定
  • 6.10 质量分级
  • 6.11 超声检测记录和报告
  • 7 磁粉检测
  • 7.1 磁粉检测设备、器材和材料
  • 7.2 质量控制
  • 7.3 检件表面的准备
  • 7.4 检测方法
  • 7.4.1 一般规定
  • 7.4.2 磁悬液的施加
  • 7.4.3 磁化操作
  • 7.5 磁痕显示的分类记录
  • 7.5.1 磁痕的分类和处理
  • 7.5.2 缺陷磁痕的观察
  • 7.5.3 缺陷磁痕记录
  • 7.6 复验
  • 7.7 质量评定
  • 7.8 磁粉检测记录和报告
  • 8 渗透检测
  • 8.1 渗透检测剂
  • 8.2 检测试块
  • 8.3 渗透检测操作
  • 8.4 渗透显示的分类和记录
  • 8.4.1 缺陷显示的分类与处理
  • 8.4.2 缺陷显示的记录
  • 8.5 复验
  • 8.6 质量控制
  • 8.7 质量评定
  • 8.8 渗透检测记录和报告
  • 附录A（资料性附录） 管道检测工艺卡
  • 附录B（资料性附录） 工业射线胶片系统的特性指标
  • 附录C（规范性附录） 专用像质计
  • 附录D（资料性附录） 黑度计（光学密度计）定期校验方法
  • 附录E（资料性附录） 管道焊接接头典型透照方式
  • 附录F（资料性附录） 典型根部缺陷图示及射线底片影像
  • 附录G（规范性附录） 声能传输损耗差的测定
  • 附录H（规范性附录） 超声检测缺陷类型识别和性质估判
  • 附录I（资料性附录） 常用磁化方法
  • 附录J（规范性附录） 非标准温度渗透检测工艺鉴定法
  • 用词说明