DBJ50T-172-2013
1 总则
2 术语和符号
2.1 术语
2.2 符号
3 设备材料选用
3.1 设备选用
3.2 材料选用
4 作业安全管理
4.1 现场检测安全管理
4.2 检测人员安全管理
4.3 检测设备安全管理
4.4 检测过程安全管理
4.5 其他相关安全管理
5 检测工艺
5.1 表面状态检查
5.2 透照方式选择
5.3 几何条件
5.4 曝光量及曝光电压
5.5 曝光曲线
5.6 曝光参数的选取
5.7 暗室处理
5.8 底片评定
6 复拍、复检、扩检及成品保护
6.1 复拍
6.2 复检
6.3 扩检
6.4 成品保护
7 质量验收
7.1 一般规定
7.2 圆形缺陷的分级评定
7.3 条形缺陷的分级评定
7.4 凹陷和咬边的分级评定
7.5 综合评级
附录A 透照厚度的确定
附录B 一次透照长度或透照次数及焊缝成像方式的确定
本规程用词说明
引用标准名录
条文说明
1 总则
2 术语和符号
2.1 术语
3 设备材料选用
3.1 设备选用
3.2 材料选用
4 作业安全管理
4.1 现场检测安全管理规定
5 检测工艺
5.1 表面状态检查
5.4 曝光量和曝光电压
6 复拍、复检、扩检及成品保护
6.2 复检
6.3 扩检
7 质量验收
7.1 一般规定