• DBJ50T-172-2013
  • 1 总则
  • 2 术语和符号
  • 2.1 术语
  • 2.2 符号
  • 3 设备材料选用
  • 3.1 设备选用
  • 3.2 材料选用
  • 4 作业安全管理
  • 4.1 现场检测安全管理
  • 4.2 检测人员安全管理
  • 4.3 检测设备安全管理
  • 4.4 检测过程安全管理
  • 4.5 其他相关安全管理
  • 5 检测工艺
  • 5.1 表面状态检查
  • 5.2 透照方式选择
  • 5.3 几何条件
  • 5.4 曝光量及曝光电压
  • 5.5 曝光曲线
  • 5.6 曝光参数的选取
  • 5.7 暗室处理
  • 5.8 底片评定
  • 6 复拍、复检、扩检及成品保护
  • 6.1 复拍
  • 6.2 复检
  • 6.3 扩检
  • 6.4 成品保护
  • 7 质量验收
  • 7.1 一般规定
  • 7.2 圆形缺陷的分级评定
  • 7.3 条形缺陷的分级评定
  • 7.4 凹陷和咬边的分级评定
  • 7.5 综合评级
  • 附录A 透照厚度的确定
  • 附录B 一次透照长度或透照次数及焊缝成像方式的确定
  • 本规程用词说明
  • 引用标准名录
  • 条文说明
  • 1 总则
  • 2 术语和符号
  • 2.1 术语
  • 3 设备材料选用
  • 3.1 设备选用
  • 3.2 材料选用
  • 4 作业安全管理
  • 4.1 现场检测安全管理规定
  • 5 检测工艺
  • 5.1 表面状态检查
  • 5.4 曝光量和曝光电压
  • 6 复拍、复检、扩检及成品保护
  • 6.2 复检
  • 6.3 扩检
  • 7 质量验收
  • 7.1 一般规定