• GBT31845-2015
  • 前言
  • 1 范围
  • 2 规范性引用文件
  • 3 术语和定义
  • 4 热设计概述
  • 4.1 热设计的基本原则
  • 4.2 热设计的相关影响因素
  • 4.3 热量传递的基本方式
  • 4.4 冷却方法的选择
  • 4.5 可触及表面的温度
  • 4.6 设备的温度
  • 4.7 器件的温度
  • 4.8 设备的噪声
  • 4.9 冗余设计
  • 4.10 其他
  • 5 常用散热技术
  • 5.1 自然散热
  • 5.1.1 自然散热中的传导
  • 5.1.2 自然散热中的对流
  • 5.1.3 自然散热中的辐射
  • 5.1.4 自然散热传热路径控制
  • 5.2 强迫风冷
  • 5.2.1 风道设计
  • 5.2.2 风机的选型、安装与调速控制
  • 5.2.3 热交换器选型
  • 5.2.4 防尘网选型
  • 5.2.5 强迫风冷设备的噪声控制
  • 5.2.6 强迫风冷散热常用的主要措施
  • 5.2.7 强迫风冷设备的热管理原则
  • 5.3 其他散热技术
  • 5.3.1 液冷技术
  • 5.3.2 热电致冷
  • 5.3.3 相变蓄热
  • 6 机房热管理技术
  • 6.1 概述
  • 6.2 机房热管理基本原则
  • 6.2.1 机房规划
  • 6.2.2 机房冷却方式
  • 6.2.3 机房冷却方式选择
  • 7 关键散热部件及导热界面材料
  • 7.1 散热器
  • 7.1.1 散热器的设计
  • 7.1.1.1 散热器的设计流程
  • 7.1.1.2 散热器的一般设计要求
  • 7.1.2 散热器的安装要求
  • 7.2 热管
  • 7.2.1 概述
  • 7.2.2 热管的应用场合
  • 7.2.3 热管的选择安装
  • 7.3 导热界面材料
  • 7.3.1 概述
  • 7.3.2 导热界面材料的性能与参数
  • 7.3.2.1 导热系数
  • 7.3.2.2 热阻
  • 7.3.2.3 连续使用温度
  • 7.3.2.4 硬度和可压缩性
  • 7.3.2.5 击穿电压
  • 7.3.3 导热界面材料的种类
  • 8 热测试
  • 8.1 热测试的目的
  • 8.2 热测试的内容
  • 8.3 热测试方案的制定
  • 8.3.1 测试环境
  • 8.3.2 测试点的选择
  • 8.4 常用测试设备
  • 8.5 传感器的安装位置
  • 8.5.1 测试器件表面温度时的安装位置
  • 8.5.2 测试空气温度时的安装位置
  • 8.5.3 测试PCB温度时的安装位置
  • 8.5.4 测试功放管时的安装位置
  • 附录A（资料性附录）热设计常用计算
  • 附录B（资料性附录）材料的热物理性质
  • 附录C（资料性附录）热管的构成与不同类型热管的比较
  • 附录D（资料性附录）导热界面材料的种类和使用要求
  • 参考文献